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2019年11月12日 11:43:26
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高散热SMC-S封装强力推出,解决传统SMC封装散热及应用局限
 
我司推出高散热型SMC封装,解决传统SMC封装或者小体积类贴片封装无法解决的几类问题:
1,散热无法良好的处理
2,电流应用局限到8A,无法再做大电流规格
3,厚度太高,批量生产作业效率低,良率及体积都受限



我公司SMC-S封装最大支持到30A电流,可支持定制.
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